超临界发泡过程材料微孔结构

超临界发泡成型技术是一种物理发泡成型技术，同时也是一种微孔发泡成型技术，通常可以将孔径控制在0.1-10μm，泡孔密度一般为10⁹ ～10¹⁵个/cm³。

（1）当材料中的泡孔小于该材料零件的内部缺陷时，材料的强度并不会因为泡孔的存在而降低；

（2）微孔的存在使得材料中的裂纹尖端被钝化，防止裂纹在应力作用下的扩展，从而改善材料的机械性能。

微孔塑料不仅具有一般发泡材料的一些独特性能，而且与传统发泡材料相比还具有优秀的机械性能，孔的存在减少了相同体积下材料的用量，可以减少塑料制件的重量和节省材料，表现出高性价比如材料冲击强度和耐疲劳性的5倍，密度降低5%-90%。